5G
首頁  >  5G  >  要聞

5G芯片大檢閱 一家獨大還是平分秋色?

2018-09-13  來源:中國信息產業網-人民郵電報  作者:徐勇

有道是“終端創新芯片先行”,5G即將來到,如今全球各手機芯片廠商展開了5G芯片競賽,高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G芯片計劃,希望趕在各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片,因為這將決定未來十多年它們在芯片市場的江湖地位。

高通

高通早在2016年10月就發布了全球首款5G基帶芯片,2017年10月又實現了全球首個5G數據連接。近期有消息指它本來將趕在今年年底前發布下一代旗艦平臺,采用7納米制程并支持5G,意味著它將是第一家推出5G手機芯片的企業。

高通的特點是集成度高,且性能功耗成本有保障,整合解決方案一站搞定,所以可以節省手機的整體開發周期跟成本。在Android生態,高通產品平臺可以說是首選,無論是集成度、性能、能效還是服務。對于小米這種互聯網起家的公司來說,高通的方案自然就是最好的方案。同樣,對于OPPO、vivo等廠商而言,這樣的整合方案再合適不過。

華為海思

華為被GPU拖了后腿,所以借用GPU turbo來補充,不過新增的NPU(人工處理單元)目前比較前端。剛剛發布的麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片,集成69億晶體管。

麒麟980在業內首次搭載雙核NPU,將支持更加豐富的AI應用場景。在通信方面,麒麟980全球率先支持LTE Cat.21,峰值下載速率1.4Gbps,達到業內最高。

而在5G方面,目前麒麟980尚不集成5G MODEM,但可以外掛5G基帶芯片Balong 5000支持5G網絡。

聯發科

在今年的臺北國際電腦展上,聯發科正式向外界推出他們的5G基帶產品Helio M70,預計明年開始商用。最主要的是,這款芯片支持5G網絡,也是聯發科第一款支持5G的芯片。聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣,都是基于SA獨立組網方式的5G芯片。所以,如果要向下兼容2G/3G/4G網絡,還必須與現有的4G基帶芯片組合使用。

三星

據悉三星今年將發布5G基帶芯片的樣片——Exynos5G,2019年5G商用后,Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。三星LSI事業部計劃于今年下半年供應Exynos 5G樣品,然后與各國電信廠商進行5G網絡測試,預定2019年實現商用化,希望在5G時期與高通并肩前行。

資料顯示,Exynos 5G支持多種毫米波(mmWave)頻率,如28GHz、39GHz與6GHz以下,也可兼容2G、3G、4G LTE通信技術。在高于28GHz的高頻段時,Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合(CA),最多能使用800MHz,因此最高下載速度理論值達5Gbps,比現行最高規格LTE數據芯片快5倍,并且支持NSA與SA技術。

外界預測,三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機上搭載自研的Exynos 5G通信芯片,同時三星系統LSI事業部還將積極對外爭取客戶。

英特爾

2017年11月份,英特爾發布XMM8060調制解調器,根據英特爾公布的資料顯示,英特爾XMM 8060不僅支持最新的5G NR新空口協議,同時還可向下兼容2G/3G/4G網絡,而且包括CDMA,也就是說XMM 8000將是一款5G全網通芯片。在網絡頻段上,XMM 8060既支持28GHz(高頻毫米波),也支持Sub-6GHz低頻頻段。

在2018年平昌冬奧會上,英特爾與韓國KT合作,利用英特爾的5G技術共同交付了冬奧會最大規模的5G網絡,包括在10個奧運場館部署了22個5G鏈路,支持3800TB的網絡容量。這也是全球首個大規模的5G網絡。此舉也預示著英特爾的5G基帶芯片已經具備了商用實力。

紫光展銳

紫光展銳已在中低端芯片市場站穩腳跟,它正欲與高通、聯發科在中高端芯片市場上展開競爭,而5G顯然對它來說是一個重要的機會。今年2月22日,紫光展銳與英特爾也正式宣布達成5G全球戰略合作。根據協議,雙方將在5G領域開展深度協作,并推出紫光展銳旗下首個搭載英特爾調制解調器和展銳應用處理器技術的安卓高端5G智能手機解決方案,并計劃于2019年實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。另一方面紫光展銳自己也在加快5G芯片的研發。

分析人士指出,雙方此次是在業務上展開了深入合作,將推出基于安卓操作系統主流架構高端5G平臺。

從以上各大廠商的動作和規劃來看,為了搶占市場,廠商們或高歌猛進,或合縱連橫。不過廠商之間的差距還是有的,幾大勢力的競爭愈演愈烈,5G芯片最后的結局是幾大芯片廠商平分天下呢?還是一家獨大?讓我們拭目以待。

關鍵詞:5G 芯片

游乐设备和游戏机区别?